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中国经济网北京2月25日讯 上海证券交游所上市审核委员会2026年第6次审议会议于2026年2月24日召开，审议效果浮现，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)首发适宜刊行条目、上市条目和信息露出要求。这是2026年过会的第22家企业(其中，上交所和深交所一共过会7家，北交所过会15家)。
盛合晶微的保荐机构是中金公司，保荐代表东谈主是王竹亭、李扬。这是中金公司本年保荐奏效的第4单IPO名目。1月21日，中金公司保荐的常州百瑞吉生物医药股份有限公司过会。2月5日，中金公司保荐的山东春光科技集团股份有限公司过会；2月12日，中金公司保荐的河南嘉晨智能步伐股份有限公司过会。
盛合晶微是公共率先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全进程的先进封测就业，勇猛于扶持各样高性能芯片，尤其是图形处分器(GPU)、中央处分器(CPU)、东谈主工智能芯片等，通过越过摩尔定律(More than Moore)的异构集成阵势，达成高算力、高带宽、低功耗等的全面性能进步。
最近两年内，公司无控股推动且无实验步伐东谈主。截止招股讲明书签署日，公司第一大推动无锡产发基金合手股比例为10.89%，第二大推动招银系推动系数步伐公司的股权比例为9.95%，第三大推动厚望系推动系数合手股比例为6.76%，第四大推动深圳远致一号合手股比例为6.14%，第五大推动中金系推动系数合手股比例为5.33%。公司推动之间的商量干系未骨子转变公司股权散播的景色，公司任何单一推动均无法步伐推动会且不及以对推动会有打算产生决定性影响。
盛合晶微拟在科创板上市，拟公征战行股票不低于17,858.98万股且不越过53,576.93万股(愚弄逾额配售继承权之前)，且本次刊行完成后公征战行股数占刊行后总股数的比例不低于10%且不越过25%。本次刊行不错遴选逾额配售继承权，遴选逾额配售继承权刊行股票数目不越过初次公征战行股票数目的15%。
盛合晶微拟召募资金48.00亿元，用于三维多芯片集成封装名目、超高密度互联三维多芯片集成封装名目。
上市委会议现场问询的主要问题
请刊行东谈主代表勾通公司2.5D业务的技巧开始，三种技巧道路的应用鸿沟、发展趋势、市集空间，以及新客户开拓情况，讲明与主要客户的业务安详性及功绩可合手续性。请保荐代表东谈主发标明确见解。
需进一步落实事项
无。
2026年上交所深交所IPO过会企业一览：
序号
公司称呼
上会日历
保荐机构
1
杭州高特电子配置股份有限公司
2026/1/13
中信证券
2
苏州联讯仪器股份有限公司
2026/1/14
中信证券
3
天海汽车电子集团股份有限公司
2026/1/16
招商证券
4
芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司
2026/1/20
华泰纠合
5
无锡理奇智能装备股份有限公司
2026/1/20
国泰海通
6
广东春光集团装备股份有限公司
2026/2/5
中金公司
7
盛合晶微半导体有限公司
2026/2/24
中金公司
2026年北交所IPO过会企业一览：
序号
公司称呼
上会日历
保荐机构
1
舟山朝阳电机股份有限公司
2026/1/5
国金证券
2
广东邦泽创科电器股份有限公司
2026/1/8
东莞证券
3
明光瑞尔竞达科技股份有限公司
2026/1/14
开源证券
4
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
2026/1/16
招商证券
5
常州百瑞吉生物医药股份有限公司
2026/1/21
中金公司
6
弥富科技(浙江)股份有限公司
2026/1/22
中信建投
7
深圳市拓普泰克技巧股份有限公司
2026/1/23
广发证券
8
浙江恒谈科技股份有限公司
2026/1/28
国泰海通
9
鹤壁海昌智能科技股份有限公司
2026/1/30
国金证券
10
昆山鸿仕达智能科技股份有限公司
2026/1/30
东吴证券
11
安徽新富新动力科技股份有限公司
2026/2/3
中信证券
12
广东华汇智能装备股份有限公司
2026/2/4
国泰海通
13
常州市龙鑫智能装备股份有限公司
2026/2/11
中信建投
14
河南嘉晨智能步伐股份有限公司
2026/2/12
中金公司
15
振宏重工(江苏)股份有限公司
2026/2/13
国泰海通
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